高精密实验室

2025，高精度半导体实验室引领芯片制造三大变革：

1.聚焦2nm及以下工艺，GAA晶体管、Chiplet技术加速落地，TSV封装国产化率不足1%成关键瓶颈。

2.ALD设备实现28nm突破，但14nm以上仍依赖进口。大基金三期3440亿元注资推动产业链协同，TGV技术打破国际垄断。

3.AI优化研发流程，效率提升30%；量子计算与SiC/GaN材料推动车规芯片升级，比亚迪IGBT全球份额达20%。

中国半导体设备市场2025预计超400亿美元，HBM设备投资增速35%，实验室成为“尖端研发+国产降本+AI赋能”放入核心战场。